2025年4月28日，华尔街日报报道称，尽管美国试图阻止中国半导体产业发展，中美在芯片领域的超级大国竞争仍持续升温。华为技术有限公司正在积极测试其最新、最强大的人工智能处理器，期望能够取代部分美国芯片巨头英伟达（Nvidia）高端产品的市场地位。
华为作为中国科技行业的重要代表，持续展现出中国半导体行业在外部打压下的韧性。据知情人士透露，华为已开始联系部分中国科技企业，测试这款名为Ascend 910D的新芯片的技术可行性，并有望在5月底左右收到首批样品。
报道指出，该芯片项目仍处于早期阶段，未来需经过一系列测试以评估性能，并做好面向客户的准备。知情人士称，华为希望此次推出的新款Ascend AI处理器性能能够超越英伟达于2022年发布、广泛用于人工智能训练的热门芯片H100。此前，华为已推出过Ascend 910B和910C两个版本。
华为在人工智能芯片领域已成为中国的佼佼者之一，该公司致力于研发能够替代英伟达AI芯片的国产替代品，成为中国政府推进半导体自给自足战略的重要力量。华为自近六年前被美国列入贸易黑名单以来，一直在寻求突破。2023年，华为推出搭载国产处理器的高端智能手机Mate 60，再次引发美国政府关注，当时恰逢美国商务部长吉娜·雷蒙多访问北京期间。
知情人士透露，华为此次的新芯片采用先进封装技术，通过将更多芯片晶粒整合在一起以提升整体性能。尽管Ascend 910D在能耗方面较高、能效低于英伟达的H100，但在性能上仍具有一定竞争力。
本月早些时候，美国政府将英伟达可以在华销售的最先进芯片H20列入受限清单，进一步加剧了两国在高科技领域的紧张局势。英伟达因此预计将产生55亿美元的减记。这一限制措施为华为及北京寒武纪科技等中国芯片公司创造了市场机遇，这些公司近年来也在积极开发类似产品。
据悉，2025年华为预计将向客户交付超过80万颗Ascend 910B和910C芯片，客户群体包括国有电信运营商及像抖音母公司字节跳动这样的私人AI开发商。部分客户在美国限制英伟达H20芯片出口后，已与华为展开进一步增加910C芯片订单的洽谈。
尽管受到制造瓶颈制约，华为及其他中国芯片公司已能够交付部分接近英伟达水平的产品，尽管在技术上存在一定滞后。随着芯片制造难度和成本的上升，多芯片集成技术成为业界提升处理能力的新路径。
在政府鼓励下，越来越多中国人工智能开发者倾向于采购国产芯片。国家数据中心也报告称，所使用的芯片大多数来自本土供应商。
不过，华为早前发布的芯片实际表现未必能完全符合市场预期。尽管Ascend 910C被标榜为可媲美英伟达H100，但一些工程师在实际使用中表示，华为芯片在性能上仍逊色于英伟达。
同时，华为在规模化生产高端芯片方面依然面临重大挑战。由于被切断与全球最大晶圆代工厂台积电的合作，中国的中芯国际虽为替代选项，但同样受限于无法采购最先进的芯片制造设备。此外，美国还限制中国企业获取部分关键组件，如最新的高带宽存储器（HBM）单元。
在这种重重限制下，华为高层表示，将更多聚焦于打造高效快速的系统架构，以弥补单颗芯片性能上的不足。
4月，华为发布了CloudMatrix 384计算系统，该系统将384颗Ascend 910C芯片互联组成。据部分分析师评价，在某些场景下，该系统性能甚至优于英伟达搭载72颗Blackwell芯片的旗舰服务器系统，尽管华为系统的能耗更高。
行业专家指出，实现如此规模的芯片互联并非易事，需要稳定的网络连接，以及强大的软件和工程能力以避免系统故障。
研究机构SemiAnalysis在报告中指出：“在中国市场，拥有五倍于英伟达Blackwell系统数量的Ascend芯片，能够弥补单颗芯片性能仅为英伟达三分之一的不足。虽然能耗较高，但在当前环境下并不是限制性因素。”