OpenAI正在与台积电（TSMC）和博通（Broadcom）合作，打造自己的AI推理芯片。根据路透社的报道，虽然OpenAI最初有意建立自己的晶圆厂，但由于成本和时间的限制，目前已经搁置了这一计划，转而专注于内部芯片设计。
消息人士透露，OpenAI已经与台积电达成生产协议，预计将在2026年之前推出首批定制AI芯片。不过，这一时间表可能会有变动。
自研芯片的进展
早在2023年底，就有传言称OpenAI正在考虑自制AI芯片。而2024年7月的报道首次明确了该公司正在与芯片设计师讨论开发新型AI服务器芯片的可能性。
OpenAI的CEO Sam Altman一直大力推动公司开发自有AI芯片。他曾致力于推动一个代号为“Project Tigris”的AI芯片公司，但在2023年11月经历了一场短暂的离职风波后被重新聘用。目前，OpenAI的芯片团队约有20人，去年还聘请了前Lightmatter芯片工程负责人及Google TPU负责人Richard Ho担任硬件部门负责人。
博通曾深度参与了谷歌TPU AI芯片的开发，显示出他们在AI芯片领域的丰富经验。
多样化硬件部署
除了自研芯片，OpenAI还在多样化其硬件部署。据报道，OpenAI现已开始使用AMD芯片，与现有的Nvidia GPU共同训练AI模型。这一转变部分是为了减少对Nvidia的依赖，因为Nvidia的GPU价格昂贵，且过去曾面临供不应求的问题。
与微软的合作
微软作为OpenAI最大的投资者，已经向其注资近140亿美元。今年5月，微软宣布将在其Azure云计算服务中为客户提供AMD的MI300X加速器。OpenAI将通过Azure平台访问这些AMD芯片。
微软云和AI部门执行副总裁Scott Guthrie称MI300X是“目前在Azure OpenAI中最具成本效益的GPU”。这种芯片的引入预计将为OpenAI提供更具经济效益的硬件支持。
未来展望
OpenAI的这一步棋不仅是为了控制成本，也是为了应对市场对AI计算能力日益增长的需求。通过与台积电和博通的合作，OpenAI正在为未来的AI芯片市场奠定基础，逐步实现硬件自给自足的目标。